中晶科技(003026.SZ)：募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路
格隆汇11月22日丨中晶科技(003026.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。
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