深南电路(002916.SZ)：高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）已于2022年9月下旬连线投产
来源：格隆汇
格隆汇2月22日丨深南电路(002916.SZ)在投资者互动平台表示，公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）已于2022年9月下旬连线投产，目前处于产能爬坡阶段。
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